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格隆汇8月31日丨国风新材(000859.SZ)于2023年8月31日接受特定对象调研,就“公司新产品研发进展情况”,公司回复称,2023年上半年,公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜(COF封装用高强高模PI薄膜)经下游客户试用反馈,产品综合性能优秀,达到国际先进水平;高透高亮功能聚酯薄膜(BOPET高透高亮离保基膜)经过研发中心课题组技术攻关,突破关键技术难题,成功应用在OCA涂布等光学显示领域;半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段;热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜研发按计划顺利推进,目前已进入小试阶段。
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