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正邦科技融资融券信息显示，2023年4月12日融资净偿还40.52万元；融资余额3.98亿元，创近一年新低，较前一日下降0.1%。

融资方面，当日融资买入156.36万元，融资偿还196.88万元，融资净偿还40.52万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还14.68万股，融券余量135.9万股，融券余额447.11万元。融资融券余额合计4.03亿元。

正邦科技融资融券交易明细（04-12）

正邦科技历史融资融券数据一览

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